我室新添磁控溅射设备

磁控溅射是为了在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。 通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率的方法。   为了丰富纳米光电子实验室加工平台对半导体器件种类的制造，提高半导体工艺的水平，更为了满足实验室发展的需要， 满足课题研究的需要，满足产品开发的需要，我室新添置了法国最新型的磁控溅射设备。   我室的磁控溅射设备，可以溅射Ti，AuGeNi，Au，Pt四种金属材料，工艺条件稳定。   欢迎外实验室、外公司企业，前来使用！